1. 输出并持续完善半导体先进封测领域（TSV, 2.5D, 3D, WLCSP晶圆级封装）的CIM解决方案，包含整体系统架构方案、系统和业务关键管控点、难点等；
2. 作为技术售前，能主导完成半导体先进封测客户的现场调研、需求沟通、技术方案输出和汇报，协同销售达成赢单；
3. 搜集并跟踪行业发展趋势，、以及协助项目经理PM完成需求规格书的确认和系统需求的分析设计。
4. 为先进封测CIM系统产品迭代升级提供业务场景和方案设计；
5. 向团队提供半导体封测业务及解决方案培训，团队人才培养。

1.10年以上的半导体封测行业CIM运维或者项目实施经验，其中先进封测行业经验至少3年，熟悉先进封装领域（TSV, 2.5D, 3D, WLCSP晶圆级封装封测业务）并有相关项目经验；
2.熟悉半导体先进封测相关制造业务场景，熟悉相关行业的系统和业务管理需求，能够对关键业务问题提供合理的解决方案；
3.对CIM系统（MES/SPC/EAP/RMS/YMS/Report等）有较系统认识，能输出整体CIM解决方案；
4.沟通表达能力强，具有较强的业务流程梳理能力、分析能力和呈现能力；
5.有大型半导体项目管理或项目顾问经验，或有售前对接经验者更佳；
6. 能接受一定频率的出差。